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三硅化五鈦 Titanium silicide(Ti5Si3 )
產(chǎn)品名稱:三硅化五鈦(Ti5Si3) 規(guī)格:0.8-10um(D50)   形貌:不規(guī)則 顏色:黑灰色  特點:高熔點、低密度、良好的高溫穩(wěn)定性、抗氧化性 用途:光學涂層
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產(chǎn)品詳情
三硅化五鈦 Titanium silicide(Ti5Si3 )

產(chǎn)品名稱:三硅化五鈦(Ti5Si3

規(guī)格:0.8-10um(D50)  

形貌:不規(guī)則

顏色:黑灰色 

特點:高熔點、低密度、良好的高溫穩(wěn)定性、抗氧化性

用途:光學涂層

名稱:三硅化五鈦

化學式:Ti?Si?

CAS號:12067-57-1

密度:4.10 g/cm³

熔點:2130℃

分子量:323.59

EINECS號:235-082-9

電阻率 (resistivity):55 (ρ/μΩ.cm)

特性: 具有低密度(接近鈦合金)、高硬度、良好的高溫穩(wěn)定性和抗氧化性,適合在高溫(>1600℃)環(huán)境下使用。 化學性質穩(wěn)定,薄膜電阻率低,適用于微電子領域。

制備方法:

1. 機械合金化法 : 通過高能球磨鈦(Ti)和硅(Si)粉末,以四氯化碳為過程控制劑,優(yōu)化球料比、轉速和時間,可制備超細、彌散的Ti?Si?粉體。該方法能耗低,適合規(guī)?;a(chǎn)。

2. 原位反應燒結法 : 將鈦、硅與其他增強材料(如碳納米管、碳化鋯等)混合,通過真空熱壓燒結(溫度1350-1450℃,壓力20-40 MPa)直接生成Ti?Si?基復合材料。此方法可減少雜質相,提升材料致密度。

應用領域

1. 高溫結構材料: 用于航空航天發(fā)動機部件、船舶潛艇耐高溫組件,替代鎳基合金以降低重量并提升耐溫性能。

2. 電子器件 : 低電阻率特性使其在集成電路中用于金屬硅化物電極,如晶體管的自對準硅化物工藝,優(yōu)化器件導電性。

3. 復合材料基體 :與碳納米管、Ti?SiC?或碳化鋯(ZrC)等增強相結合,形成高強韌復合材料。例如,碳納米管摻雜可提高斷裂韌性53%、抗彎強度56%。

包裝儲存:本品為充惰氣塑料袋包裝,密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中,不宜暴露空氣中,防受潮發(fā)生氧化團聚,影響分散性能和使用效果;包裝數(shù)量可以根據(jù)客戶要求提供分裝。

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